7月10日下午
，3868la银河总站治理创新学院约请公司独立董事、德国半导体设备SUSS公司中国区总经理龚里博士发展《一时键合在半导体先进封装的利用近况和趋向
，以及新资料的需要》前沿讲座。3868la银河总站股份总裁潘正强
，资深副总裁段金柱、张瑞标
，以及企业有关产业的辅导、专家、专业技术人员等共同出席。

讲座伊始
，公司资深副总裁段金柱做开场致辞。他提到
，当下先进的封装技术正成为一连半导体机能提升的关键蹊径。在这些复杂且精密的造作过程中
，晶圆的超薄化和多层堆叠对工艺提出了前所未有的挑战。

若何确保超薄晶圆在加工过程中的刚性支持、应力节造和无危险传输
，一时键合与解键合技术正是解决这些主题难题的“幕后元勋”。但愿各人通过本次讲座
，进建把握新时期新资料的发展需要
，为公司在资料采购、研发方向等方面做出更科学的决策
，有效提升产品的竞争力。

会上
，龚里博士凭借在半导体光刻和晶圆键合技术领域的深厚造诣和丰硕实际经验
，萦绕一时键合技术的主题道理、当前主流工艺路线、在分歧先进封装平台中的关键利用近况
，以及对未来趋向的瞻望
，出格是对新型一时键合伙料在各方面个性上的火急需要
，深刻浅出、毫无保留地进行了具体解说
，为我们清澈地描述了技术发展的蹊径和面对的挑战。这些远见卓识
，对企衣讽解技术瓶颈、规划研发方向、评估资料规划都拥有较高的领导价值。

在互换环节中
，龚里博士结合一时键合伙料机能要求及后续工艺要求等
，赐与了科学分析、合理建议和趋向瞻望
，活动现场积极互换、反映热烈。

这次讲座在各人的热烈掌声中圆满实现。半导体先进封装是产业竞争的造高点
，而一时键合技术及其关键资料则是攀登这座顶峰时不成或缺的“安全绳”和“助推器”。面对日益增长的资料需要与机能挑战
，3868la银河总站股份将持续关注技术发展
，积极拥抱技术刷新
，共同推动企业技术创新与产业突破。