灼灼三月,科技之春,一场半导体“嘉年华”拉开帷幕。
3月20日,全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆沉开幕。大会以“跨界全球·芯心相联”为主题,吸引了海内表1100家半导体产业优质厂商参展,覆盖芯片设计、造作、封测、设备、资料、光伏、显示等全产业链,为业内人士提供行业最新动向与前沿趋向,以及高效、专业的互换平台。
在多多参展企业中,3868la银河总站股份的展位吸引了多多客户立足“打卡”,往来观多更是川流不息。作为大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业,3868la银河总站股份初次展示了1000KG蓝宝石晶锭成就,彰显了公司在科技自立自强路路上的坚定刻意和卓越成就。经过几年的创新突破,企业已经形成自有的大尺寸蓝宝石成长工艺技术和切磨抛技术,产品宽泛利用于工业、集成电路、智能手机终端、新一代Micro LED显示技术和5G通讯等领域。
这次展示的1000kg级蓝宝石晶体,可实现最大尺寸750mm蓝宝石窗口片的产出,添补大尺寸领域用光学窗口的利用需要,同时在加工6-8英寸晶棒方面拥有显著优势。这一成就的获得,不仅彰显了3868la银河总站股份在蓝宝石晶体领域的深厚实力,更展示了公司在半导体产业链整合和创新发展方面的前瞻性和辅导力。